随着现在4G智能手机的越来越普遍，CPU的功耗越来越大，导致CPU的温度也越来越高，从而导致手机外壳温度上升速度快，温度高，导致消费者在长时间的接电话，或者玩游戏，看电影的情况下，出现烫手的现象（温度一般超过48度，人体手感就已经有很明显的高温感受）。这么高的温度，就不得不让手机厂商的散热工程师们绞尽脑汁的想办法去降低手机外壳的温度。

目前市场也基本已经统一测试标准，目前大部分手机测试外壳温度，都使用3D冲浪游戏来测试，时间为2小时，温度是常温25℃，手机外壳上半部分不超过45摄氏度，下半部分不超过43摄氏度，即为合格。

手机发热的元器件一般是：

主电路板、CPU、内存模块、GPS模块、射频电路、屏显电路、WIFI、蓝牙模块，次电路板、天线模块、光线感应模块、前置摄像头模块等热源

相信大家都知道，高通810CPU，在那段时间里面，由于高温的问题闹的沸沸洋洋，CPU制造厂家，正常情况下会替客户考虑到散热问题，但是由于消费者对手机的越来越严苛的要求，CPU厂家不得不加大研发进度，让CPU的性能越来越强度，越来越完善。但是有得必有失，在性能不断的提升的同时，散热问题也越来越严重。

下面是举例机型的热量示意图：

那么问题来了，手机怎样设计散热最好呢？

其实现在方案设计的工程师们基本原理都明白，但是在很多设计散热的时候，温度始终下不来，也不清楚是什么原因！

手机降温，目前通用机型里面，有很多种办法了。

铜管散热，石墨均热，纳米碳散热，石墨烯散热（准确的说，应该是类石墨烯），液态金属散热，相变材料吸热。而所有散热方式都是为了解决外壳的温度，反而大家都忽略了一个问题，主要热源都是CPU，如果CPU的温度出不来，就会导致CPU温度过高，长期使用手机的话，就会出现死机，黑屏，卡顿的现象。

所有手机CPU上面都会有一个屏蔽盖，由于屏蔽盖是金属材质，其实已经可以帮助散热，并且储存一部分热量，但是CPU与屏蔽盖之间是有缝隙的，这里的空气形成了一堵墙让热量无法成功的跑到屏蔽盖上面的墙，这里就需要haopta导热硅胶片了，可以轻松让热源的热量向屏蔽盖上面转移。

haopta导热硅胶片应用于芯片和屏蔽盖之间，减少芯片和屏蔽盖之间的热阻，从而加快热量向屏蔽盖上面转移。

应用说明：

未采取散热措施，热源示意图：

采取导热散热措施后，热源示意图：

总结：